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霍尼韦尔宣布为便携式计算设备推出新的热管理材料

2019-08-04     来源:永恒之塔         内容标签:霍尼,韦尔,宣布,为,便携式,计算,设备,推出,

导读:建立热管理技术领先地位新泽西州莫里斯镇,3月16日电/美通社亚洲/-霍尼韦尔(纽约证券交易所代码:HON)电子材料公司今日宣​​布新型可打印热管理材料,旨在帮助管理笔记本电脑

建立热管理技术领先地位

新泽西州莫里斯镇,3月16日电/美通社亚洲/-霍尼韦尔(纽约证券交易所代码:HON)电子材料公司今日宣​​布新型可打印热管理材料,旨在帮助管理笔记本电脑和上网本等便携式计算设备中功能日益强大的半导体产生的巨大热量。

霍尼韦尔是开发传热和散热的热管理解决方案的公认领导者,新型材料霍尼韦尔PCM45M-SP以电子材料“现有的热管理材料系列为基础。随着半导体变得越来越强大和越来越小,在半导体封装的密闭空间中产生的热量越来越多,用于最终用途。巨大的热量会损坏半导体或降低其性能,也会损坏设备。

“笔记本电脑和上网本等移动计算设备对热管理材料,以实现高性能并确保长寿命,“霍尼韦尔电子材料公司的包装负责人TimChen说。“为了迎接这一挑战,我们将行业领先的相变化学与专为这些类型的移动设备设计的创新配方相结合。”

在典型的移动计算应用中,芯片温度在启动时急剧上升,在运行期间仍然很高。PCM45M-SP旨在满足这些特定的热管理要求,提供可靠的功率循环性能,而其他热材料通常会失效。

PCM45M-SP可在150摄氏度下承受超过1,000小时而不会降级超过1,000个温度循环。该应用不限于散热器设计,并且该材料可以应用于内置于印刷丝网中的任何形状的部件,散热器或散热器。此外,这种新材料的稳定性增强,最大限度地减少或消除了预混合的需要,节省了时间和资源。

PCM45M-SP相变热界面由精密的导热材料和最佳填充物组成。与传统的相变材料相比,尺寸分布可实现最大的填充密度。PCM45M-SP在45摄氏度下改变相位以确保最大的表面一致性。

霍尼韦尔电子材料公司是霍尼韦尔特殊材料公司的一部分,提供微电子聚合物,电子化学品和其他先进材料以及一系列广泛的产品其金属业务部门提供的产品包括物理气相沉积(PVD)目标和线圈组,贵金属热电偶以及用于热管理和电气互连的后端封装工艺中使用的材料。

有关详细信息,请访问http://www.honeywell.com/em。

霍尼韦尔特殊材料公司是为客户提供高性能特种材料(包括氟产品)的全球领导者;特种薄膜和添加剂;高级纤维和复合材料;中间体;特种化学品;电子材料和化学品;霍尼韦尔国际(http://www.honeywell.com)是财富100强的多元化技术和制造领导者,为全球客户提供航空航天产品和服务;以及用于石油炼制的技术和材料。

建筑,住宅和工业的控制技术;汽车产品;涡轮增压器;和特种材料。霍尼韦尔总部位于新泽西州莫里斯镇,其股票在纽约,伦敦和芝加哥证券交易所上市交易。有关霍尼韦尔的更多新闻和信息,请访问http://www.honeywellnow.com。

本新闻稿中包含的某些陈述可能被视为1934年“证券交易法”第21E节所界定的“前瞻性

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